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Product Introduction 제품소개

DIAMOND WIRE(태양광)

반도체 Wafering 공정 중 Wire-Sawing 과정에 사용되는 다이아몬드 공구로서 실리콘(Slilcon) 잉곳(Ingot)을 얇게 절단(Slicing)하기 위한 제품

타켓
잉곳 성장 및 웨이퍼 제조 업체
품 명
DIAMOND WIRE(태양광)
규 격
100~140μm (Diamond-Nickel Bonding)
어플리케이션
잉곳 슬라이싱(Ingot Slicing)
세 번
8209.99-9000
특장점
Wire의 전착된 다이아몬드 Cluster(뭉침) 최소화 및 균일도 최적화
타사대비 높은 재사용률
031-000-0000