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Technology

Organization 조직 및 연구성과

Technologies 기술 현황

CMP PAD CONDITIONER
  • * 2세대 3D-NAND용 Conditioner 개발 (2014.12)
  • * 3세대 3D-NAND용 Conditioner 개발 (2016.04)
  • * 14nm LSI용 Conditioner 개발 (2015.02)
  • * 10nm LSI용 Conditioner 개발 (2016.01)
  • * 5,7nm LSI용 Conditioner 연구개발 (2016.01~)
  • * 20nm DRAM/FLASH Memory용 Conditioner 개발 (2014.01)
  • * 15nm DRAM/FLASH Memory용 Conditioner 개발 (2016.05~)
  • *LPX (Life Time x2, Polishing Time x1/2) Conditioner 연구개발 (2007.04)
  • - Life Time 증진, Dual Size Diamond Structure
  • *HIVE (MIN Spacing, MAX Diamond Density) Conditioner 연구개발 (2010.10)
  • - Life Time 증진, Debris 흡착방지, Pad Balding 방지
  • *CLC (CVD Like Conditioner) Conditioner 연구개발 (2013.10)
  • - 다공질 패드(poromeric pad)용 Conditioner
  • *PL (Protrusion Line Control) Conditioner 연구개발 (2016.01~)
  • - Scratch/Defect Source Zero, Life Time 증진, Lower Cut, Uniformity 개선
  • * CMP용 CVD conditioner 개발
  • - CVD diamond coated 4 inch conditioner
  • - Pellets type
DIAMOND WIRE
  • * Diamond wire(250μm) 개발
  • - Core wire 175μm
  • - Sapphire ingot slicing
  • * Diamond wire(230μm) 세선화 개발 (15.04)
  • - Core wire 160μm
  • - Sapphire ingot slicing
  • - Kerfloss is lower than Diamond wire(250μm)
  • * Diamond wire(120μm) 개발 (15.06)
  • - Core wire 100μm
  • - Silicon ingot slicing
  • * Diamond wire(100μm) 세선화 개발 (15.12)
  • - Core wire 80μm
  • - silicon ingot slicing
  • - Kerfloss is lower than Diamond wire(120μm)
VITRIFIED BACKGRINDING WHEEL
  • * Silicon Wafer 가공용 Grinding Wheel 개발
  • - Rough Grinding Wheel : Vitrified #320 ~ #1,000
  • - Fine Grinding Wheel : Vitrified #4,000 ~ #8,000
  • * 고 절삭성 High Mesh Wheel 개발
  • - Vitrified #10,000 ~ #30,000
  • * Sapphire & Ceramics 가공용 Grinding Wheel 개발
  • - Rough Grinding Wheel : Vitrified #230, #270, #325 & #400
  • - Fine Grinding Wheel : Vitrified #1,400, #2,000 & #4,000
  • * EMC 가공용 Grinding Wheel 개발
  • - Vitrified #600 ~ #4,000
METAL EDGE WHEEL & BACKCGINDING WHEEL
  • * Metal 사파이어 웨이퍼 가공용 휠 개발(13.06)
  • - 4" 6" 가공용 휠개발(G1,G2) Φ250/Φ300
  • * Metal 잉곳 가공용 휠 개발(13.03)
  • - 사파이어 잉곳 단면 가공용 휠
  • - 원통연마 휠 개발
  • * Metal 코어드릴 개발 (15.06)
  • - 2"/4" 사파이어 잉곳 코어드릴 개발
  • - 6" 사파이어 코어드릴 개발
  • * Metal Edge 연마휠 개발 (15.12)
  • - 4"6" 사파이어 웨이퍼 엣지휠 개발